下面是常見情況的處理方法。本工具是參數式調整，搭配魔術棒去背即可解決大多數問題，不需另外開修圖軟體。
🔴 畫面有很多黑點／雜訊
常見於深色漸層背景、掃描紙張紋理或陰影。依序嘗試：
- 先按「手繪相片最佳化」預設，多半一鍵改善。
- 魔術棒去背（預覽區左上）：直接點背景區域整片清除，最適合單一色背景。
- 亮部去背（濾波預處理）：淺色背景往下拉即可壓白。
- 影像亮度 +30～+60：把暗背景洗白，從源頭消除雜點。
- 形態學去雜點 1～2（二值化）：擦掉細小點，連點陣圖也變乾淨。
- 過濾雜點面積 100～300（向量優化）：丟掉小碎塊，只清 SVG 向量。
⚠️ 這幾項調太大會連小字筆畫一起吃掉，請小幅遞增。
✏️ 手繪鉛筆線太淡、抓不到線
- 影像對比 +30～+60：拉大黑白分界。
- 影像亮度 −10～−30：加深過淡的線條。
- 臨界分界偏置 (C) 調低：線變粗、細節變多。
〰️ 線條斷斷續續、有缺口
- 形態學去雜點 1～2：填補主線微小斷裂。
- 雙邊濾波強度調低，避免線被糊掉。
- 切割用途建議搭配單線 (Centerline) 模式沿中線切。
📦 SVG 檔太大、節點太多、雷切機跑很慢
- 節點簡化程度調高（1.5～3）：節點變少、檔案更小。
- 曲線平滑打開：折線轉貝茲曲線，機器更順。
- 過濾雜點面積調高：去掉大量小碎塊。
🌓 黑底白字／深色背景圖
- 勾選反轉黑白顏色 (Invert Colors)。
- 再視情況用魔術棒去背清掉背景。
✂️ 只要外框切割、內部當雕刻
- 圖層模式 → 自動分層：最外圈紅色(切割)、內部黑色(雕刻)。
- 匯出 DXF 會自動分成
CUT / ENGRAVE 兩圖層。
🪄 魔術棒去背怎麼用？
- 點預覽區左上「魔術棒去背」→ 左側會顯示原圖。
- 點一下背景，相近顏色的整片區域會被清除（標成紅色）。
- 拉「容差」控制一次清除的顏色範圍；可連續點多處累加。
- 還原清空選取、完成離開（清除結果會保留並套用）。
📐 想要正確的實體尺寸
- 在輸出規格勾選「啟用實體尺寸標記」，填入寬度(mm)，高度自動等比。
- SVG／DXF 都會帶 mm 尺寸，匯入 Beam Studio / LightBurn 免重縮。